ЛИТ и группа компаний «РСК» планируют совместное создание нового оборудования 31 марта 2026 года в Лаборатории информационных технологий им. М. Г. Мещерякова ОИЯИ посетила делегация группы компаний РСК во главе с генеральным директором Александром Московским. В рамках визита прошел семинар, посвященный организации совместных научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ. В ходе семинара представители РСК представили обзор современных вычислительных архитектур, а также поделились обширным опытом в разработке энергоэффективных и высокоплотных вычислительных систем на базе передовых технологий охлаждения современных электронных устройств. Технический директор РСК Егор Дружинин рассказал о ведущейся компанией разработке системы охлаждения для чипов с высокоплотным энерговыделением, в том числе для новых вычислительных архитектур, появление которых ожидается к 2030 году. Как прокомментировал директор ЛИТ Сергей Шматов, для оптимизации выполнения задач, решаемых на Многофункциональном информационно-вычислительном комплексе ОИЯИ необходим выбор оптимальных решений в области серверного оборудования. В том числе здесь речь идет об охлаждении и стоечном размещении серверного оборудования. Одна из перевороченных задач – это охлаждение, графических ускорителей, необходимых как для решения задач квантовой хромодинамики на решетках, так и задач искусственного интеллекта. Как ожидается в 2030-х годах тепловыделение вычислителей CPU и GPU и др. ускорителей многократно возрастет, а возможности технологии воздушного охлаждения, используемой на МИВК, достигнет своего предела. Как отметил Сергей Шматов, решением здесь может служить переход на технологию жидкостного охлаждения. Для реализации этой идеи, Лаборатории необходимо расширить сотрудничество с РСК в области поиска новых прорывных технологий охлаждения микроэлектроники. Создаваемые в рамках сотрудничества опытные элементы систем охлаждения для МИВК ОИЯИ потребуют проведения «полевых» испытаний и организации в ЛИТ тестового полигона. Экспертизой в создании подобных стендов также обладает группа компаний РСК. Кроме этого, в ходе данных совместных исследовательских работ предполагается использование возможностей суперкомпьютера ОИЯИ "Говорун" для моделирования процесса охлаждения чипов, а также подбора используемых оборудования и материалов. В качестве следующего практического шага стороны договорились обменяться более детальными представлениями о требованиях и возможных подходах к решениям этой комплексной задачи. Кроме этого, представители РСК поздравили коллег из ОИЯИ с 70-летием со Дня образования Объединенного института ядерных исследований.
